電子硬件工程師工作職責(zé)(10篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)有哪些？崗位責(zé)任制是指根據(jù)辦公室各個(gè)工作崗位的工作性質(zhì)和業(yè)務(wù)特點(diǎn)，明確規(guī)定其職責(zé)、權(quán)限，并按照規(guī)定的工作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考核及獎(jiǎng)懲而建立起來的制度。下面小編給大家?guī)砹穗娮佑布こ處煿ぷ髀氊?zé)(10篇)，供大家參考。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇1

1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;

4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇2

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測試，并進(jìn)行故障分析和處理;

5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

6、完成上級安排的其他事宜。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇3

1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求，設(shè)計(jì)測試設(shè)備的電子硬件電路

2. 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡

3. 客戶溝通和技術(shù)支持

4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作

電子硬件工程師工作職責(zé)篇4

1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;

4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)篇5

1、數(shù)字/模擬電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試。

2、根據(jù)客戶要求，能獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設(shè)計(jì)

3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

4、 對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇6

1.負(fù)責(zé)元器件的選型 。

2.負(fù)責(zé)硬件原理圖和版圖的繪制。

3.負(fù)責(zé)硬件電路測試與調(diào)試。

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目跟進(jìn)并導(dǎo)入生產(chǎn)。

5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇7

1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

2、負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

電子硬件工程師工作職責(zé)篇8

1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇9

1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇10

1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。