高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求10篇

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求有哪些？崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍，無論兼任還是兼管均指不同職務(wù)之間。下面小編給大家?guī)砹烁呒?jí)電子工程師崗位職責(zé)要求10篇，供大家參考。

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇1

1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇2

1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇3

1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇4

1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問題反饋;

7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇5

1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇6

1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇7

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇8

1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇9

1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

高級(jí)電子工程師崗位職責(zé)要求篇10

1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫。